技术需求：
1、突破高端芯片封装用环氧模塑料研发、生产、应用等技术瓶颈，解决FCBGA、FCCSP等所需封装材被国外技术垄断问题，为国内外封测厂提供多元化解决方案。
2、突破耐高压高可靠性环氧模塑料产品开发，为第三代半导体芯片封装提供解决方案。
3、突破高频低介电环氧模塑料产品开发，满足5G应用，为5G发展助力。
4、突破高导热环氧模塑料开发，为大功率、高功率密度器件提供解决方案。