需要解决以下技术问题：
1. 算法开发与优化：需要开发高效的算法来处理晶圆封装设计领域的复杂问题，如布局设计、热管理分析、信号完整性分析等。
2. 三维建模与仿真：实现精确的三维封装设计和仿真分析，包括封装模型的建立、物理特性的模拟等。
3. 数据处理与管理：处理大规模的封装设计数据，确保软件的性能和稳定性。
4. 多物理场耦合分析：需要处理多种物理场之间的耦合效应，如热-机械耦合、电磁-热耦合等。
5. 用户界面设计：设计直观、易用的用户界面，方便用户进行封装设计和仿真分析操作。
6. 跨平台兼容性：确保软件能够在不同操作系统和硬件平台上运行，并与其他软件进行兼容和交互。
要达到的技术指标：
1. 芯片引脚布局设计：用于确定芯片引脚的位置和连接方式。
2. 封装模型创建：能够创建符合标准的封装模型，包括封装形状、引脚布局、尺寸等。
3. 热管理分析：分析封装设计对芯片温度的影响，确保封装可以有效散热。
4. 电磁兼容性分析：检查封装设计是否符合电磁兼容性要求，防止电磁干扰或者受到外部干扰。
5. 信号完整性分析：确保封装设计不会引起信号完整性问题，如信号反射、时序迟滞等。
6. 三维封装设计：支持对复杂封装结构进行三维设计和分析，确保封装的物理特性满足要求。
7. 材料模型库：提供常用封装材料的物性参数，方便用户进行材料选择和仿真分析。