要解决的技术问题：
目前国内无类似替代材料。该材料用作半导体器件的表面保护膜、凸点的钝化层和重新布线的绝缘层。对标的PI胶型号：日本旭化成 BL301。
要达到的技术指标：
对标日本旭化成 BL301型号：
粘度：40 poise
i-line光下厚度作业范围：4~10um
ghi-line下厚度范围：4~15um
固化温度:200℃*2小时
分辨率：8~10um