合作方式：合作开发

意向投入：面议

所在区域：安徽省合肥市

联系方式：18643100218（羚羊工业互联网股份有限公司）

需求描述：

需要设计芯片检测、半导体晶圆检测、航天高分辨率成像、医学显微成像等应用领域关键部件，具体要求：

1.多模式照明系统设计；

2.基于自动对焦系统的半导体晶圆检测平台设计；

3.基于深度学习的图像超分辨重建算法设计；

4.基于FPGA的可重构图像处理算法平台设计；

5.基于深度学习的视觉检测算法平台设计。

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合作方式：合作开发

意向投入：500,000元

所在区域：浙江省金华市

联系方式：18258875223（浙江伍一技术股份有限公司）

需求描述：

需要开发大功率高PFC的LLC电源，具体指标要求：

1.交流输入：AC100V-240V~50Hz；

2.直流输出：DC18V或DC36V，1000W；

3.功率因数：>95%，带功率因数自校正电路；

4.效率：>90%；

5.体积控制在210x130x75mm以内；

6.期望实现自主设计、批量生产，拥有自主知识产权，通过CE/EMC标准认证，成本低于国外同行。

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意向投入：面议

所在区域：上海市黄浦区

联系方式：19370313690（上海国际技术交易市场）

需要通过配方的研究开发，以及化工生产制造过程的工艺开发，以及聚合物产品单体脱除技术，实现游离对特辛基酚和对叔丁基酚分别小于0.1%的产品。具体指标要求：

1.辛基酚醛树脂软化点：85-105℃游离PTOP%≤0.1%轮胎应用性能达到参比样相当水平；

2.叔丁基酚醛树脂软化点：118-132℃游离PTBP%≤0.1%轮胎应用性能达到参比样相当水平。

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