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半导体芯片专用设备(退火炉、等离子去胶机等)软件开发框架
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发布时间: 2025-03-13 09:57:52 剩余时间: 364天
需求编号
6227182862238720
发布者
钱沁宇
需求状态
发布中
意向投入
面议
联系方式
130xxxx6393 【点击查看】
佣金金额
面议
1、技术要求:
C# 软件开发框架,框架内可自主编辑UI界面排列,UI界面支持自定义开发
(UI界面支持Windows Forms App(.Net Framework)开发)、并包含可以调用半导体设备标准通讯及其它通讯的接口函数。
2、应用场景:
技术将可应用于我们目前开发的所有半导体芯片专用设备,如等离子去胶机、退火炉等。
技术领域
电子信息
需求类型
关键技术研发
有效期至
2026-03-14
合作方式
合作开发
需求来源
所在地区
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